文章來源：科創局 發布時間：2026-01-21
11:“騰云S5000C”新一代高性能服務器CPU
一、成果簡介
本產品由飛騰信息技術有限公司開發。產品采用FTC862處理器核心，兼容ARMv8.2指令集規范，采用DDR5控制器，集成PCIe 5.0的高速接口，并支持多路擴展，支持PSPA1.0安全架構，從物理、硬件、固件、運行環境和數據加密等層面進行全方位、全周期防護。長城、浪潮、聯想、同方等國內主流整機廠商已推出基于騰云S5000C的整機產品超過50種，已應用于金融、電信、能源、電力、交通等領域。
二、主要指標
（一）處理器核：64個FTC862核心；
（二）主頻：2.1GHz/2.3GHz；
（三）存儲：DDR5控制器；
（四）高速互聯IO接口：集成PCIe 5.0；
（五）安全：支持PSPA1.0安全架構。
三、聯系方式
錢程東，15974281000，qianchengdong@phytium.com.cn
193：600～1700V車規級IGBT工藝平臺
一、成果簡介
本產品由上海積塔半導體有限公司開發，集成56項專利成果，榮獲中國電子學會科技進步獎二等獎、中國電子集團科技進步獎一等獎，并通過車規級IATF 16949體系認證，具有高密度溝槽、高能氫注入場終止等高性能車規IGBT工藝能力，累計出貨67萬片，已應用于比亞迪等國內主流新能源汽車廠商。
二、主要指標
（一）電壓范圍：650～1700V；
（二）溝槽密度（Pitch）：1.2μm（對標英飛凌第七代工藝）。
三、聯系方式
劉慧娟，18129449100，huijuan_liu@gtasemi.com.cn
【責任編輯：孫華宇】