所屬企業：中國有研科技集團有限公司 發布時間：2026-01-05
一、成果簡介
本產品由有研億金新材料有限公司開發，集成8項專利成果，獲得國家級創新獎、行業協會科學技術獎等多項獎項。產品采用了大尺寸鑄錠熔煉、微觀組織控制、高可靠性焊接等技術，可應用于14～7nm芯片互連線薄膜先進制程，已批量供應國內頭部芯片企業。
二、主要指標
（一）靶材純度≥99.9999wt%；
（二）靶材直徑≥Φ440mm；
（三）平均晶粒尺寸≤50μm；
（四）焊合率≥99%；
（五）表面粗糙度≤0.8μm。
三、聯系方式
高 巖，13552009975，gy@grikin.com
【責任編輯：孫華宇】