所屬企業：中國有研科技集團有限公司 發布時間：2026-01-05
一、成果簡介
本產品由有研億金新材料有限公司開發，是130～5nm制程鋁襯墊層、銅互連阻擋層用核心材料，集成3項專利成果，適用于集成電路領域，采用微觀組織控制、高可靠性異種金屬擴散焊接、精密機加工三大技術，性能適配90～5nm制程集成電路、3D NAND Flash先進存儲及高端傳感器件，已應用于國內外多家頭部芯片企業。
二、主要指標
（一）高純鉭靶材純度≥5N5（99.9995wt%）；
（二）高純鉭靶材直徑≥Φ450mm；
（三）高純鉭靶材厚度≥8mm；
（四）高純鉭靶材焊合率≥99%；
（五）高純鉭靶材平均晶粒尺寸≤80μm；
（六）高純鉭靶材軋制面取向占比
1.板材軋制面取向{111}<uvw>≤50%；
2.板材軋制面取向{100}<uvw>≤35%；
3.板材軋制面取向{110}<uvw>≤20%。
三、聯系方式
高 巖，13552009975，gy@grikin.com
【責任編輯：孫華宇】