所屬企業：中國信息通信科技集團有限公司 發布時間：2026-01-05
一、成果簡介
本產品由武漢光迅科技股份有限公司開發，適用于數據中心內部互聯、AI與高性能計算集群、云計算與邊緣數據中心，集成10項專利成果。產品采用自主研發硅光芯片，芯片良率突破85%，相較于傳統分立式方案，功耗減少25%，提高了帶寬和芯片集成度，可滿足高速信號傳輸。400G光模塊可用于數據中心網絡場景，800G光模塊可用于AI服務器，目前兩款產品均已實現國內外同步投產，公司可根據客戶不同傳輸距離的需求定制不同封裝外型產品，已售產品80%為800G及以上的高端產品。
二、主要指標
（一）TDECQ＜3.4dB（中位值約2.0）；
（二）發射機消光比＞3.5dB；
（三）接收機靈敏度：DR＜5.1dBm@2E-4，FR＜-4.6dbm@2E-4；
（四）功耗：800G＜14.5W，800G TRO＜9.5W，800G LPO＜8.5W。
三、聯系方式
高萬超，18971694038，wanchao.gao@accelink.com
【責任編輯：孫華宇】