文章來(lái)源：有研科技集團(tuán)有限公司 發(fā)布時(shí)間：2021-05-19
91．微電子用高可靠互連材料
【所屬領(lǐng)域】關(guān)鍵材料
【中央企業(yè)名稱】有研科技集團(tuán)有限公司
【技術(shù)產(chǎn)品簡(jiǎn)介】錫焊料是用于金屬間連接的錫合金，通過(guò)加熱熔化以連接電子元器件使其形成穩(wěn)定的機(jī)械互連和電氣互連。隨著電子產(chǎn)品的軟小輕薄化發(fā)展，電子行業(yè)對(duì)基板和電子封裝及組裝技術(shù)提出了更高的要求，面板原件已不再采用插接件而是采用網(wǎng)印刷（或點(diǎn)涂）方式，這對(duì)微電子錫基焊粉材料的使用提出了更廣泛、更嚴(yán)格的要求。微電子錫基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特點(diǎn)，成為必不可少的材料，廣泛用于電子制造業(yè)的半導(dǎo)體封裝、電子元器件組裝等。微電子互連材料行業(yè)在市場(chǎng)空間、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)品革新等多方面都因下游行業(yè)應(yīng)用需求增長(zhǎng)和升級(jí)的驅(qū)動(dòng)而發(fā)展。合金成分向無(wú)鉛化、低溫化等方向發(fā)展；性價(jià)比方面向高可靠、低成本方向發(fā)展；在產(chǎn)品尺寸方面向微細(xì)化、窄粒度方向發(fā)展；產(chǎn)品應(yīng)用方面逐漸向功能化、低溫節(jié)能方向發(fā)展。微電子用高可靠互連材料產(chǎn)品形態(tài)上具有球形、窄粒度分布特點(diǎn)，在成分上具有低氧、低雜質(zhì)含量特點(diǎn)，在應(yīng)用上具有使用范圍廣、應(yīng)用高可靠等特點(diǎn)。
【產(chǎn)品圖片】
圖1
圖2
圖3
【技術(shù)指標(biāo)】
1．雜質(zhì)含量—合金成分中非添加的有害元素含量，包括鉛等：雜質(zhì)含量低，優(yōu)于ISO9453和JIS Z3282 標(biāo)準(zhǔn)
2．球形度—焊錫粉中顆粒長(zhǎng)軸與短軸的比例：球形度高，符合SJ_T 11391標(biāo)準(zhǔn)
3．氧含量—焊錫粉中含氧量：氧含量低，優(yōu)于SJ_T 11392標(biāo)準(zhǔn)
4．顆粒尺寸—焊錫粉中顆粒尺寸分布：粒度分布窄，優(yōu)于SJ_T 11393標(biāo)準(zhǔn)
【責(zé)任編輯：王占朝】
