文章來源：中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司 發(fā)布時間：2021-05-21
14. FT-2000+/64通用服務(wù)器應(yīng)用處理器
【所屬領(lǐng)域】核心電子元器件
【中央企業(yè)名稱】中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司
【技術(shù)產(chǎn)品簡介】集成64個自主開發(fā)的ARMv8指令集兼容處理器內(nèi)核FTC662，采用片上并行系統(tǒng)（PSoC）體系結(jié)構(gòu)。通過集成高效處理器核心、基于數(shù)據(jù)親和的大規(guī)模一性存儲架構(gòu)、層次式二維Mesh互連網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化存儲訪問延時，提供業(yè)界領(lǐng)先的計算性能、訪存帶寬和IO擴(kuò)展能力。在ARMv8指令集兼容的現(xiàn)有產(chǎn)品中，F(xiàn)T-2000+/64在單核計算能力、單芯片并行性能、單芯片cache一致性規(guī)模、訪存帶寬等指標(biāo)上處于國際先進(jìn)水平。
【產(chǎn)品圖片】
圖1
圖2
圖3
【技術(shù)指標(biāo)】
1．工藝特征—CPU晶體管中最小柵極線寬：16nm工藝
2．主頻—CPU內(nèi)核工作的時鐘頻率：2.2GHz~2.4GHz
3．內(nèi)核數(shù)—CPU的內(nèi)核數(shù)量：集成64個FTC662處理器核
4．緩存—CPU和內(nèi)存之間的臨時存儲器大小：集成32MB二級cache
5．存儲器接口—CPU與存儲器之間的接口：集成8個DDR4存儲控制器，可提供204.8GB/s訪存帶寬
6．PCIE接口—第三代I/O總線接口數(shù)量：集成33個PCIE3.0接口
7．功耗—流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上核心電壓值的乘積：典型功耗100W
8．封裝—將處理器芯片進(jìn)行包裝保護(hù)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)：FCBGA封裝，引腳個數(shù)3576
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