5G毫米波相控陣通信射頻芯片
文章來源:中國航天科工集團有限公司 發布時間:2021-05-20
1.5G毫米波相控陣通信射頻芯片
【所屬領域】核心電子元器件、5G、新基建
【中央企業名稱】中國航天科工集團有限公司
【技術產品簡介】5G毫米波相控陣通信射頻芯片采用先進的CMOS硅基工藝實現,實現波束賦形、功率放大、收發開關、串并轉換等功能為一體,是5G毫米波通信射頻前端最核心的器件,是實現5G通信低成本化和國產化的關鍵技術。
【產品圖片】

圖1 芯片實物圖

圖2 芯片架構圖

圖3 基于5G毫米波相控陣通信射頻芯片的5G毫米波天線模組
【技術指標】
1.freq—芯片工作頻段:24.25-27.5 GHz
2.通道數—收發通道數目:8
3.OP1dB—輸出1dB壓縮點:15dBm
4.NF—噪聲系數:5.5dB
5.工藝—芯片制造工藝:CMOS
6.增益—收發增益:20dB
7.封裝—封裝形式:Flipchip
8.尺寸—芯片外形尺寸:5*5.5(mm2)
聯系人:曹玉雄 聯系電話:13581664679
【責任編輯:家正】
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